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原標題：一整套銅基電路板制作工藝　制造銅基電路板常用的質料是玻璃纖維和樹脂。把結構嚴密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化后就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板。在基板的外表覆上一層銅，這樣的PCB板也稱為覆銅基板。覆銅工藝很簡略，一般能夠用壓延與電解的辦法制造。所謂壓延，就是將高純度的銅用碾壓法貼在PCB基板上——因為環氧樹脂與銅箔有極好的黏合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，能夠在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。　　電解法在初中化學中現已講過，CuSO4電解液經過電解能夠得到銅。電解法能較好地操控銅箔厚度，銅箔的厚度一般在0.3mm左右。制造精巧的PCB制品板非常均勻，光澤柔軟(銅基電路板外表刷有一層阻焊劑，阻焊劑的色彩決議了銅基電路板的色彩)。在制造好的覆銅基板上描出設計好的導電部分，并用維護資料維護起來。然后將銅箔放到腐蝕液中，沒有維護的銅質會被電解掉，留下的銅線就是需要的導電線。　　最終在銅基電路板上打孔，刷阻焊劑，印刷電子元件的圖形符號及編號，這樣銅基電路板就制造好了。前期的銅基電路板大多是單層板，就是電子元件會集在銅基電路板的一面(正面)，然后布線在另一面(反面)，常用于電路結構簡略的電子設備。在電路雜亂的設備中，比較常用的是雙面板(正面及反面都有布線)和多層板。文章來源:鋁基板廠家誠之益電路www.czypcb.com返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

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